源载一体、双向能量传递、跨象限无缝切换;
谐振软开关、软件锁相技术、有源功率因数校正/宽范围设计、适配各种高低压大电流场景/三电平、谐振软开关、交错并联、软件锁相技术;
双DSP、SIC材料、模块化设计、支持并机负载;
高频隔离、高精度、快速动态响应;
人机交互、触屏控制、低噪声、节能环保。