电源模块的灌封保护
其他电子元器件的灌封保护
技术参数
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性能指标
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A组分
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B组分
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固
化
前
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外观
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红色流体
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透明流体
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粘度（cps）
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16000～18000
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350～450
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混合比例A:B（重量比）
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100∶5
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混合后粘度 （cps）
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12000-13000
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适用时间 （min）
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30-120（可调）
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成型时间 （h）
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4-6
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固化时间 （min，100℃）
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15
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固 化 后
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硬度(shore A)
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60-70
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导 热 系 数 [W/m.K]
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1.5
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介 电 强 度（kV/mm）
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22
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介 电 常 数（1.2MHz）
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3.12
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体积电阻率（Ω·cm）
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1.8×1015
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比重（g/cm3）
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2.29±0.03
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以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固
化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
使用工艺
1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时：应遵守A组分： B组分 = 100：5的重量比，并搅拌均匀。
3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好
5、固化：室温加温固化均可。温度越高，固化速度越快。气温较低时，要适当延长固化时间。在冬
季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需
12小时左右固化。
五、注意事项
1、灌封胶胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。
2、灌封胶属非危险品，但勿入口和眼。
3、灌封胶无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。
4、存放一段时间后，电子设备灌封胶会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
5、以下物质可能会阻碍灌封胶的固化，或发生不固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用， 必要时需要清洗应用部位。
a、不完全固化的缩合型硅酮胶。
b、胺（amine)固化型环氧树脂。
c、白蜡焊接处（solderflux)。
包装规格及贮存及运输
1、A剂 10kg/桶、20kg/桶；B剂 1kg/瓶，塑料瓶。
2、电子设备灌封胶的贮存期为１年（25℃以下），超过保存期限的电子设备灌封胶应确认无异常后方可使用。
3、电子设备灌封胶属于非危险品，可按一般化学品运输。 |
产品介绍
